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台积电、英特尔激战抢单，半导体设备厂得利
4 天前
AI热潮推动先进封装需求激增，硅光子、CPO、CoPoS及大尺寸面板级封装等新技术涌现。台积电与英特尔两大阵营激烈竞争抢单，推动相关设备厂商如大量科技、万润、印能、均豪、均华等接获大量订单，运营实现强劲增长。
