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苹果iMac Pro有望回归 顶配将搭载M5 Max芯片
4 天前
据wccftech报道，苹果计划于2026年上半年发布M5系列高性能芯片，涵盖M5 Pro、M5 Max及M5 Ultra三款型号。其中，顶配版M5 Ultra将搭载于新一代Mac Studio，使其成为苹果性能最强的桌面设备。M5系列基于台积电3nm制程工艺，采用SoIC-MH 2.5D堆叠封装技术，实现CPU与GPU分离设计，显著提升散热效率与持续性能输出。M5 Ultra预计通过UltraFusion架构连接双M5 Max芯片，实现核心数翻倍，CPU或达36核、GPU或达84核，性能较前代提升显著，可满足8K视频剪辑、3D渲染及大规模AI模型训练等高负载需求。此外，M5 Pro与M5 Max将分别搭载于14英寸及16英寸MacBook Pro，而M5芯片还将扩展至Mac mini、MacBook Air等产品线，推动苹果生态全面升级。
