IEEE国际电子器件会议(IEDM)是半导体微电子器件领域的顶级学术会议,被誉为“微电子奥林匹克”,是国际半导体技术领军企业(如Intel、Samsung、TSMC、IBM等)和顶尖高校发布最新技术进展的重要平台。2025年IEDM大会于12月6日至10日在美国旧金山召开,聚焦半导体及电子元件技术,涵盖CMOS晶体管、新型存储器、量子器件等研究方向。英特尔代工与imec合作展示了2DFET材料氧化物帽层选择性凹陷刻蚀技术,长鑫存储展示了全球首个BEOL集成的多层DRAM架构,小米射频团队则展示了低压氮化镓功放技术。此外,IEDM还通过技术报告、专题讨论等形式,为学术界与工业界提供交流平台。
