三星电子在2026年释放出重返存储芯片市场的信号,强调其下一代高带宽存储芯片HBM4正赢得客户的高度信任和积极反馈。三星芯片业务负责人兼联席首席执行官全英铉在新年致辞中表示,客户对HBM4的性能给予了“高度评价”,并宣称“三星回来了”。这一表态的背景是人工智能硬件市场竞争日益激烈,且近期该领域由竞争对手SK海力士主导。