联发科正调整业务重心,将部分原本用于手机SoC的工程与研发资源,转向人工智能和汽车领域的客制化ASIC芯片开发,以抢占这一竞争尚不激烈、成长性强的蓝海市场先机。这一转变与联发科在Google TPU项目中的角色提升密切相关,其负责设计处理处理器与周边组件数据传输的I/O模块,是AI加速器整体吞吐能力的关键环节。随着新一代TPU预计2026年第三季度量产,联发科已成立专门ASIC团队,并将内部原本用于手机芯片的部分产能重新分配。联发科预计,其AI ASIC业务将在2026年创造约10亿美元收入,2027年达数十亿美元规模。除与Google合作外,联发科也在积极争取Meta等大型科技企业的定制芯片项目。
