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高通于CES 2026发布骁龙X2 Plus，重塑PC体验新标杆
1 周前
2026年国际消费电子展期间，高通技术公司正式推出骁龙X系列最新成员——骁龙X2 Plus平台。该平台主打高速性能、多天电池续航及内置AI功能，旨在为现代专业人士、新锐创作者及日常用户提供卓越体验，推动Windows 11 AI+ PC生态发展。骁龙X2 Plus搭载第三代Oryon CPU，单核性能较上一代提升最高达35%，功耗降低约43%。同时，集成Hexagon NPU，提供80 TOPS的AI算力，较上一代提升78%。此外，该平台还支持Wi-Fi 7和可选5G连接，满足用户移动场景下的连接与安全需求。搭载骁龙X2 Plus的终端产品预计于2026年上半年上市。
