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瑞沃微完成数千万元A轮，聚焦半导体先进封装赛道
1 周前
深圳瑞沃微半导体科技有限公司近日完成数千万元A轮融资，投资方包括中信建投资本、西湖科创投、南山战新投等。公司成立于2021年，专注于半导体先进封装技术创新与应用，已开发出适用于多种半导体细分应用的先进封装技术平台，首次将化学I/O键合技术引入该领域，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程。
