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AMD推出下一代新品，4年内AI芯片性能有望提升1000倍
1 周前
1月6日消息，AMD CEO苏姿丰在CES上透露，其下一代AI芯片MI455 GPU将采用两纳米和三纳米工艺制造，并运用先进封装技术，搭载HBM4。该GPU将与EPYC CPU集成，下一代AI机架Helios机架将集成72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大型AI集群。此外，MI500系列芯片也在研发中，将采用两纳米工艺。预计到2027年MI500系列推出时，AMD有望在4年内将AI性能芯片提升1000倍。
