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消息称英伟达 Feynman GPU 将导入英特尔代工先进制程与先进封装
1 周前
英伟达计划在2028年推出“Feynman”（费曼）GPU，该GPU将采用英特尔代工的先进制程与封装技术。其中，GPU核心芯片（Die）仍由台积电代工，而输入输出芯片（I/O Die）部分将采用英特尔的Intel 18A或Intel 14A制程。在后端先进封装环节，英特尔将使用EMIB技术承担最多四分之一的工作，剩余四分之三则由台积电负责。
