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国际半导体产业协会：AI和HBM需求推动全球晶圆出货量增长 但营收下滑
2 小时前
2月24日，国际半导体产业协会（SEMI）发布数据显示，2025年全球硅晶圆出货量达129.73亿平方英寸，同比增长5.8%。SEMI称，去年是晶圆出货量恢复增长的转折点，受人工智能应用扩展推动，逻辑电路用先进外延晶圆和高带宽存储器用抛光晶圆需求强劲，带动出货量增长。同期，晶圆销售额为114亿美元，同比下降1.2%，SEMI表示，这主要因需求和价格复苏滞后。
