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北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共6篇论文入选ISSCC 2026大会
8 小时前
近日，被誉为“芯片设计国际奥林匹克”的第73届国际固态电路大会ISSCC 2026在美国旧金山举行，该会议是集成电路领域极具影响力的国际学术会议。本届大会上，按第一单位统计，北京大学有6篇高水平论文入选。北京大学集成电路学院部分师生赴美参会，展示了多个方向的最新研究进展，并与国际同行进行了深入的学术交流与合作。
