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高通发布首款支持Wi‑Fi 8的芯片 承诺2029年推动6G网络商用
8 小时前
在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2026）上，高通发布多款新品，包括骁龙可穿戴平台至尊版、X105 5G调制解调器及FastConnect 8800 Wi-Fi 8芯片等。这些新品覆盖可穿戴、5G调制解调、Wi-Fi 8等领域，以AI技术为核心，升级端侧能力与连接体验，同时为6G发展筑牢基础，构建终端、边缘与云端协同的智能生态，为未来连接技术奠定基础。
