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特斯拉：打造TERAFAB芯片工厂是为了弥合当下芯片产能与未来需求的鸿沟
7 小时前
3月22日消息，特斯拉在社交平台宣布，其将与SpaceX及人工智能公司xAI合作，共同建造全球规模最大的芯片制造工厂TERAFAB，年产能达1太瓦。该工厂将整合逻辑芯片、存储芯片及先进封装技术。为高效利用太阳能，计划每年将1亿吨太阳能收集设备送入太空，这需具备向轨道发射数百万吨物资的能力、太阳能供能的人工智能卫星，以及数百万台特斯拉擎天柱机器人协助建造。这些设备对芯片需求巨大，仅Optimus机器人就需要100-200吉瓦芯片，太阳能人工智能卫星则需太瓦级别芯片。这一需求已远超当前全球芯片制造商总产能，甚至超过2030年的预计产能。建造TERAFAB旨在弥合芯片产能与未来需求之间的差距，助力星际文明发展。
