马斯克宣布将建造“Terafab”芯片工厂,该工厂计划最终实现每年1太瓦的计算能力生产,并目标年产1000亿至2000亿颗2纳米先进芯片。此计划引发外界广泛关注,鉴于马斯克缺乏芯片制造背景,且其过往有夸大目标和推进速度的情况,加之芯片工厂建设需巨额投资、设备采购困难、建设运行周期长,因此外界对此计划持怀疑态度。分析师指出,芯片制造面临设备采购难、专业人才短缺等问题,且整合制造与封装流程将增加工厂规模化的复杂性。尽管许多人工智能企业高管担忧芯片短缺,但因实际操作困难,很少有人尝试自行生产,如台积电美国项目就经历了多年延误。
