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特斯拉的芯片计划可能使其资本支出远超预期
5 小时前
特斯拉推进Terafab芯片项目，或面临远超预期的资本支出。巴克莱银行称，该项目成本可能迅速膨胀至庞大规模，特斯拉此前给出的200亿美元指引过于保守。马斯克宣布启动Terafab，预计耗资250亿至400亿美元，旨在建设2纳米半导体制造厂，为自动驾驶系统、Cybercab自动驾驶出租车及Optimus机器人生产AI芯片。尽管特斯拉无半导体制造经验，马斯克仍设想工厂规模超越台积电等巨头。特斯拉2026年资本支出预期超200亿美元，且10-K年报指出需寻求额外融资。鉴于汽车业务收入下滑，自由现金流或转负，特斯拉需平衡扩张需求与资金筹措。
