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高通骁龙8E6系列规格偷跑 全系2nm工艺
6 小时前
高通计划于2026年9月发布骁龙8E6系列旗舰平台，包括骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两款顶级芯片，均基于台积电2纳米工艺制造，由小米18系列全球首发。这一工艺标志着小米手机正式进入2纳米时代，芯片能效比实现显著提升。骁龙8E6系列采用全新2+3+3 CPU架构，Pro版集成Adreno 850 GPU，支持LPDDR6内存，性能与存储能力大幅提升。小米18系列预计于2026年10月发布，标准版搭载骁龙8E6，Pro版搭载骁龙8E6 Pro，全系标配潜望长焦镜头，Pro版配备硫化物半固态电池和210W快充。
