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中微公司四款新品亮相SEMICON China 2026，各有技术突破
5 小时前
3月25日，在2026年SEMICON China展会上，中微公司发布了四款新品，覆盖硅基及化合物半导体关键工艺，包括新一代ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器，以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®。这些新品在技术上各有突破，进一步丰富了中微公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合。
