在人工智能算力竞赛中,芯片先进封装这一长期被低估的环节正迅速成为新瓶颈。当前,几乎所有人工智能运算芯片都需经过封装才能安装到服务器、汽车、机器人等硬件系统中与外界交互。然而,这一关键工序的产能高度集中在亚洲,导致产能紧张问题日益突出。随着AI大模型等应用的爆发式发展,智能算力需求激增,先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的关键环节,正成为算力竞争中的核心赛道。其通过高密度集成和高效互连技术,显著提升了AI芯片的性能和功耗比,但产能的紧张局势可能制约AI技术的快速发展和广泛应用。