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芯片大事件汇总（04月09日）
5 小时前
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2. 长鑫存储量产12层堆叠HBM：与韩系厂商差距已不到3年
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8. 芯片“基石”涨价60%—70%，机构预计至2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达到251.1亿元
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