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环晶芯科技完成数千万元天使轮融资，用于无锡量产线建设等
5 小时前
环晶芯科技近日完成数千万元天使轮融资，由啟赋资本领投，盛世投资、海益投资及湖南省大学生创业投资基金跟投。资金将用于无锡首条量产线建设、研发投入及流动资金补充。环晶芯科技成立于2025年5月，是国内首家提出临时键合载板无损回收复用方案的公司，其技术可实现载板无限次回收，降低先进封装成本。目前，公司已通过国内封装龙头技术验证，并与多家头部封测厂商接洽。一期产线位于无锡，设计月产能2.5万片，预计本月内完成建设并启动客户验厂导入流程。
