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芯片大事件汇总（05月20日）
2 小时前
1. 英伟达向Marvell投资20亿美元 拟将其AI芯片接入数据中心
2. 阿斯麦 CEO：首批 High-NA 光刻机生产的芯片将在数月内面世
3. 平头哥 AI 芯片真武 M890 首次亮相，性能提升至 3 倍
4. 平头哥真武系列 GPU 已累计出货超 56 万片
5. 平头哥：未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片
6. 利扬芯片：4月1日开始已对小部分测试服务价格调涨10%-15%
7. 年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目封顶
8. 中芯国际等在上海成立电子材料国际供应链中心公司
9. 北京大学人工智能研究院唐希源课题组取得面向高密度双向脑机接口的多尺度智能神经信号采集芯片研究进展
