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美畅股份：公司已针对半导体材料切割需求研发出专用系列产品，相关业务在公司整体营收中占比较小
2 小时前
5月20日消息，美畅股份在业绩说明会上透露，公司已构建成熟的产品矩阵，可满足客户多样化需求并实现稳定量产。此外，公司具备28μm以下钨丝金刚线的稳定量产能力，持续推动金刚线细线化技术升级。其金刚石线产品可应用于碳化硅等半导体材料的切割，并已针对半导体切割需求开发出专用系列产品，多年前即已投放市场。目前，该系列产品工艺成熟、质量稳定，能满足客户精密加工需求，但相关业务在公司整体营收中占比较小。
