搜索
芯片大事件汇总（05月21日）
3 小时前
1. 英伟达承认基本放弃中国高端AI芯片市场 华为崛起填补空白
2. 长鑫科技科创板IPO于5月27日上会 已回复落实函
3. 三星电子劳资谈判达成协议 半导体部门绩效奖金最高约6亿韩元
4. 国产晶圆代工产业景气度攀升 头部企业纷纷提价
5. 南亚科：2-3 年后产能将比目前增加 80% 至 100%
6. AMD发布Ryzen AI Max+ 400 PRO系列APU 全球首款支持3000亿参数的x86处理器
7. 存算一体迈入规模化落地期 知存科技以长期研发构筑产业新优势
8. 美光科技：有望在第三财季再次实现可观的创纪录自由现金流
9. 英伟达第一季度业绩超预期 芯片销售强劲，展望乐观
