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本川智能子公司携手西安交通大学 攻关碳化硅CIPB高密度封装技术
2 小时前
5月21日，江苏本川智能电路科技股份有限公司发布公告，其控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司与西安交通大学签署《技术开发（委托）合同》，共同开展功率半导体器件CIPB高密度封装技术的专项研发，合同金额50万元。项目旨在通过多物理场仿真，验证嵌入式CIPB封装在SiC多芯片并联工况下的可行性与极限边界，为后续工艺定型、可靠性测试和量产降本提供数字化依据。
