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IBM与美国商务部宣布建设全美首座量子芯片专用晶圆厂
7 小时前
IBM与美国商务部今日宣布签署意向书，计划在美国建设一座量子芯片晶圆厂，以巩固美国在全球量子技术领域的领先地位，并推动国内量子产业生态的快速发展。该计划将利用美国商务部提供的CHIPS计划激励资金，支持IBM新成立的公司Anderon，使其成为美国首家专注于量子芯片代工的企业。此举被视为美国政府在量子科研与产业布局上的重大承诺，旨在实现全球大部分量子晶圆在美国生产。
