近日,电子科学与工程学院段兆云教授在《IEEE Electron Devices Magazine》2026年3月刊(第4卷,第1期)发表了题为“超构材料启发下的真空电子器件发展:真空电子学的新兴研究方向”的综述论文。该杂志为IEEE电子器件学会的旗舰季刊,此次特刊以真空电子学为主题,由新墨西哥大学、剑桥大学、电子科技大学等高校知名学者共同发表6篇综述论文。真空电子学研究带电粒子在真空中的产生及与电磁波的相互作用,通过融合超构材料与纳米级真空晶体管,突破传统硅基芯片的物理极限,预示着真空电子学的复兴及其在高性能、高抗辐射及小型化系统中的应用潜力。段兆云教授与美国新墨西哥大学Edl Schamiloglu教授共同撰写的这篇综述,回顾了超构材料真空电子器件的发展历程,指出其凭借独特的电磁调控能力,实现了小型化、轻量化、高功率、高效率及高增益等优异特性。论文还展望了未来发展趋势,特别强调AI辅助设计和3D打印技术将推动该领域从实验室走向工业应用。段兆云教授团队在超构电子学方向拥有深厚积累,此次论文的发表展示了其国际地位和学术影响力,为全球真空电子行业发展提供了理论支撑和技术导向。
