搜索
芯片大事件汇总（05月25日）
20 小时前
1. 华中科技大学集成电路学院李学飞/缪向水团队实现P型单层二硒化钨晶体管突破
2. 摩根士丹利：2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元，人工智能相关半导体产品占半壁江山
3. 京东方珠海晶芯Mini LED生产线全部达产后预计年产值50亿元
4. 紫光国微拟以 19 亿元收购晶闸管龙头企业瑞能半导 100% 股权
5. 华为新封装技术打造122TB SSD
6. 立讯精密：光铜并进路线与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾
7. 华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升
8. 阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓，RISC-V加速规模化商业落地
