芯片大事件汇总(05月26日)
10 小时前

1. NVIDIA首款Vera CPU正式交付 黄仁勋想卖给中国市场
2. SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
3. 行云科技:签订 3.22 亿元企业级 SSD 硬盘销售框架协议
4. 三星非芯片部门工会申请禁令,试图阻止奖金投票
5. 思特威与紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连
6. 比亚迪与惠丰钻石持续深化金刚石导热应用合作
7. Imec宣布:成功打造全球首款基于High-NA EUV的量子点量子比特器件
8. 台积电飙升推动台湾股市市值超越印度
9. 中信证券:中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会