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深科技：子公司拟扩大高端存储芯片封测产能 投资14.7亿元
8 小时前
5月26日消息，深科技发布公告称，为顺应高端存储芯片封装测试市场的增长趋势，其全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司与控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司，计划共同实施高端存储芯片封测产能扩充项目。该项目预计总投资14.7亿元，资金将用于采购高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等关键设备，以及厂房装修和配套动力设施建设。项目建成后，深圳沛顿预计每月将新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储则预计每月新增封装产能2880万颗晶粒。
