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敏芯半导体未来城基地开工，预计2027年投产
2 小时前
近日，武汉敏芯半导体股份有限公司未来城研发生产基地正式开工。该项目总建筑面积约6.7万平方米，总投资近15亿元，计划于2027年7月竣工、同年10月投产。项目将打造集研发、制造、总部办公于一体的现代化光芯片产业平台，助力公司把握AI算力与光通信升级机遇。
