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美迪凯：半导体工艺键合棱镜已实现量产
1 小时前
美迪凯在投资者调研中披露了其在玻璃基板、TGV（玻璃通孔）等先进封装技术，以及AI/AR、半导体光学等领域的产品开发与量产进展。公司开发的半导体工艺键合棱镜已量产，产量正快速爬升，预计2026年产能将进一步扩大。同时，公司在MicroLED、非制冷红外传感器芯片等领域取得显著进展，有望在2026年实现产能放量。此外，美迪凯还掌握了TGV工艺，具备大尺寸面板级加工能力，为AI芯片2.5D/3D Chiplet封装提供关键技术支持。
