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合肥晶镁半导体高端光罩项目完成主体建设
4 小时前
据合肥高新区官方消息，6月9日，安徽晶镁半导体高端光罩项目主体结构顺利封顶，较原计划提前三周。该项目总投资120亿元，一期投资65亿元，聚焦28nm及以上高端光罩的研发、生产与销售，满产后月产能约3200片，预计2027年投产。项目建成后，将补齐区域集成电路产业链关键环节，助力产业稳健发展。
