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芯片大事件汇总（06月11日）
3 小时前
1. AMD称下一代Zen 6服务器CPU每机架性能可达英伟达Vera的3.3倍
2. 与工会协商后，阿斯麦裁员规模将低于此前计划
3. 联发科5月营收小增 AI业务亮眼
4. 三星晶圆代工最快Q3恢复盈利，2nm芯片订单增长130%
5. SK 海力士计划到 2034 年将晶圆产能提高两倍
6. 赛微电子6.23亿收购19%股权，全资控股赛莱克斯
7. 天马公布新一代 OLED 发光材料，全球首发新荧光蓝（NFB）技术
8. Omdia：第一季度半导体市场营收突破3000亿美元
9. SEMI：Q1全球半导体设备销售额创历史新高，中国大陆稳居第一
