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机构：台积电加速布局CoPoS，预计2027年试产
2 天前
6月17日，市调机构TrendForce发布报告称，台积电正短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术，锁定310×310mm基板尺寸。2026年将成为相关设备与材料商的验证关键期，预计2027年进入试产阶段，并规划于2028年下半年正式量产。该技术旨在通过面板级封装提升超大尺寸AI芯片的量产经济性，突破传统晶圆级封装的物理限制。
