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金发科技：新一代LCP已大批量应用于AI服务器用高速连接器、存储连接器等部件
2 天前
6月17日消息，金发科技在互动平台透露，其LCP材料已广泛应用于AI、大数据中心等新一代信息通讯、新能源、消费电子及电子电气领域。公司研发的新一代低介电常数、低介电损耗LCP材料，已大量应用于AI服务器的高速连接器、存储连接器等部件，传输速率高达224Gbps。此外，公司改性LCP材料已在商业航天领域的连接器部件上实现批量供货。不过，目前商业航天应用领域的材料业务占公司整体营收比例极小，该行业短期内不会对公司业绩产生重大影响，投资者需注意风险。目前，公司LCP材料年产能为1.1万吨，产能利用率较高，另有1万吨在建产能，预计2027年投产。
