三星电子正与合作伙伴加速研发用于量产第七代10纳米级(1d)DRAM的设备,计划于明年第二或第三季度导入量产设备,并有望最早于明年年底初步量产。1d DRAM的电路线宽为10至11纳米,较目前商用的第六代1c DRAM(11至12纳米)更窄,性能和能效更优,预计将用于2029年商业化的第九代高带宽内存(HBM5E)核心芯片。