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芯片大事件汇总（06月23日）
8 小时前
1. 高通接近收购人工智能芯片初创公司Modular
2. 满坤科技：已具备非CPO型800G及1.6T光模块量产能力
3. 特朗普政府加码量子战略 设定2028年科研级量子计算机突破目标
4. 全球资金“加杠杆”押注半导体
5. 三星电子HBM4芯片推出四个月销售额突破10亿美元
6. 晨星：领先存储芯片制造商的资本支出在2026年和2027年可能进一步增加
7. 凌川科技完成数亿元 A+ 轮融资，专注 AI 视频算力芯片研发
8. 近Intel与AMD共同发布完整ACE CPU扩展规范 不用独显也能跑AI
9. 重磅突破！上海企业发布全球首款百万级原子光镊阵列芯片
