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京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段
4 小时前
京东方A发布投资者关系活动记录表公告，其玻璃基封装载板试验线预计于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能为每月1000片。目前，公司已掌握TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺，并于2025年成功开发出大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品，并已送样给部分国内客户。部分客户已通过概念认证，进入技术测试阶段，但尚未实现批量生产和量产营收。此外，公司总体折旧金额自2025年起将开始下降，未来资本开支也将逐渐减少，且暂无股权增发计划。
