6月25日,IBM宣布在半导体技术领域取得重大进展,推出全球首款“亚纳米”芯片工艺技术。该技术采用革命性的“三维垂直堆叠”晶体管架构,直接达到0.7纳米节点。借助这种新型3D架构,IBM在指甲盖大小的芯片上成功集成了近1000亿个晶体管,晶体管密度较2021年推出的2纳米芯片翻了一番。