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芯片大事件汇总（07月01日）
2 小时前
1. 马斯克Terafab项目聘用18年英特尔老将出任芯片制造工厂负责人
2. AMD推出首款封装内存 SoC Versal Gen 2 板卡面积缩减60%
3. 英特尔在硅谷区开建全新制造设施 强化代工业务与美国本土半导体领导力
4. 京瓷将投资6500亿日元 加码半导体、数据中心相关零部件业务
5. 三星 HBM4E 良率突破 70% 第七代 AI 内存开发进入稳定阶段
6. 高盛上调2027年HBM价格预测：三星年增率预估由14%调升至44%
7. 芯联集成三季度将价格调整，涨价幅度15%-25%
8. 工信部：1-5月份规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%
