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芯片大事件汇总（07月03日）
1 小时前
1. 英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单
2. 英特尔重启第13代和第14代酷睿处理器生产线以满足中国市场需要
3. 铠侠向AI数据中心交付新一代闪存芯片样品
4. 投资50亿欧元 英飞凌全球最大功率半导体工厂提前投产
5. 炬芯科技完成第二代存内计算IP验证，AI芯片附加值大幅提升
6. 半导体行业组织呼吁美国政府避免采取扭曲存储芯片市场的举措
7. 中信建投：全球半导体设备2028市场规模有望较2025翻倍
8. Anthropic或正与三星洽谈定制人工智能芯片
9. 图灵量子 × 海光信息联合发布「量子加密分布式存储方案」，推动数据安全迈向可信时代
10. 深圳宏芯宇电子股份有限公司向港交所提交上市申请书
