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英特尔Nova Lake-S与-H传闻将配备12核心Arc Xe3P集成显卡
6 小时前
业内最新消息显示，英特尔下一代Nova Lake-S台式机处理器和Nova Lake-H移动处理器系列，预计将推出至少一款配备12核心Arc Xe3P架构集成显卡的型号，整体图形性能有望比肩入门级独立显卡。Nova Lake-S桌面处理器预计于2026年底发布，采用LGA 1954插槽，最高配置52核，集成Xe3P核显，部分型号配备12个Xe3P核心，图形性能显著提升。Nova Lake-H移动处理器预计2027年CES期间上市，顶级型号采用28核设计，包括8个性能核心、16个能效核心和4个低功耗核心，同样配备Xe3P核显，满足高性能移动计算需求。
