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芯片大事件汇总（07月29日）
2 小时前
1. SK 海力士：计划 2026 年下半年大幅扩充 HBM4 产能供给
2. SK海力士：HBM4E样品上半年已交付
3. 中际旭创：预计下半年原材料会有阶段性改善 出货量也会有明显增加
4. 寒武纪：拟推500万股限制性股票激励计划
5. 存储芯片概念再度走弱 兆易创新触及跌停
6. 恩智浦半导体第二财季营收35亿美元，同比增长19%
7. 国家人工智能产业基金入股艾捷科芯
8. 资本协同赋能，埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资
9. 国内首颗 OLED 显示触控一体化芯片量产：集创北方自研，加速国产替代
