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芯片大事件汇总（07月30日）
4 小时前
1. 高通：成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商
2. 寒武纪超 8 成员工人均获 160 万股票激励
3. Arm Holdings 第一财季调整后毛利率为 98.1% 符合预期
4. 三星电子第二季度净利润 71.27 万亿韩元，高于市场预期
5. 多名美国参议员联名施压苹果 要求放弃采用中国制造存储芯片计划
6. 存储芯片短缺波及产业链 上半年全球智能手机芯片出货量同比下滑15%
7. 美国政府斥资3亿美元入股格芯 砸重金押注硅光子技术布局AI供应链
8. 英特尔在先进封装领域取得突破性进展 攻克超大型芯片封装难题
9. 长江存储：网传“核心3D NAND专利全部19项权利要求被裁定无效”系严重误导性描述
10. 台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工
