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受英伟达Rubin新一代芯片带动，竑腾科技订单覆盖至明年
4 小时前
受英伟达Rubin新一代AI芯片放量及CoWoS先进封装后端工艺需求增长影响，封测设备厂商竑腾科技订单已排至明年。为应对产能压力，公司已租赁新厂房，预计8月投产，组装空间将翻倍。竑腾为英伟达提供均热片设备，覆盖点胶、植片、压合等制程，并持续交付自动光学检测设备至主要封测厂商。
