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联发科首度确认ASIC项目采用英特尔EMIB-T封装
6 小时前
近日业绩说明会上，联发科首次公开确认，其ASIC项目已采用英特尔EMIB-T先进封装技术。今年4月底，联发科CEO蔡力行曾透露公司正投资两套封装方案，以满足不同客户需求，并称第二种方案技术效果不错，此次表态较之前明显具体化。
