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英特尔加速推进俄亥俄州晶圆厂建设 EMIB-T先进封装良率接近90%
8 小时前
英特尔正加速推进其位于俄亥俄州、占地约1000英亩的晶圆厂园区建设，目标是在2031年前实现14A工艺的大规模量产。同时，英特尔的EMIB-T先进封装技术良率已接近90%，成本约为台积电CoWoS方案的一半，并计划在2027年实现规模化供应。
