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6英寸产线遭挤压，瑞萨电子计划2~3年内关闭高崎工厂
3 小时前
瑞萨电子计划在未来两到三年内逐步关闭日本高崎工厂，并加大该厂研发投入。此举反映了传统半导体制造供应链面临的压力，可能影响模拟芯片和功率芯片的客户、员工及全球用户。瑞萨电子称，因半导体行业结构性变革持续挤压6英寸晶圆生产线，故决定逐步关闭群马县高崎工厂。
