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半导体设备厂商泛林集团拟在新加坡增聘200人，涵盖高带宽内存、硅光子等领域
2 小时前
8月12日，美国半导体设备供应商泛林集团声明，计划今年在新加坡增聘约200人，近九成为专业工程和技术岗位，旨在加强下一代半导体技术研发。新增岗位涉及高带宽内存、2.5D和3D集成、硅光子、共同封装光学、面板级封装及设备和服务智能技术等领域。
