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台积电何军：5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 良率可达 99%，验证加速走向系统级
2 小时前
台积电先进封装技术暨服务副总经理何军在OCP APAC峰会上透露，台积电已量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装技术，在部分产品上良率高达99%。该2.5D异构集成方案经多个AI客户产品验证，良率稳定超98%。台积电计划于2029年推出15倍光罩尺寸的超大面积CoWoS。何军还指出，先进SoC验证正加速从器件级向系统级转变，半导体全产业链供应紧张正推动这一趋势。
